2026年人工智能、电子工程与信息科学国际会议(AEIS 2026)

发布时间:2026/9/5 8:02:07
2026年人工智能、电子工程与信息科学国际会议(AEIS 2026) 2026 International Conference on Artificial Intelligence, Electronic Engineering, and Information Science一、大会信息会议名称2026年人工智能、电子工程与信息科学国际会议会议简称AEIS 2026收录检索提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等大会地点中国·西安二、会议简介2026年人工智能、电子工程与信息科学国际会议定于中国西安举办是聚焦理工交叉前沿领域的高规格国际性学术交流活动。会议依托西安作为西部科创与电子信息产业核心城市的深厚科研积淀覆盖人工智能赋能新一代电子工程技术创新、智能信息处理在电子通信系统中的落地应用、边缘智能与嵌入式电子系统的协同优化、多模态信息感知与智能信号处理技术突破、数字信息安全与智能防护体系构建等核心前沿方向面向全球高等院校、科研院所、人工智能与电子信息领域的专业研究者开放参与打造兼具学术严谨性与工程落地指导性的高端国际学术协作平台。【三】、会议主题人工智能智能控制机器学习人工智能建模与仿真人工智能调度与优化计算机视觉智能数据库系统进化数据挖掘机器人模糊系统无线传感器与传感器网络智能传感器与软传感器虚拟仪器电子工程电子器件与材料半导体器件光电探测与光电子技术传感与执行器技术集成电路设计模拟与混合信号电路射频电路嵌入式系统物联网硬件与边缘设备工业电子技术电力电子技术信息科学数据分析与数据库信息安全加密技术网络安全数据挖掘图像处理信息系统【四】、参与方式1.旁听参会无需投稿全程参与会议公开活动2.汇报参会10-15分钟口头报告演讲。3.投稿参会录用文章入论文集出刊后统一提交检索【五】、检索与出版录用文章将正式出版会议论文集同步提交EI Compendex、Scopus、Inspec等数据库收录【六】、论文提交1.本次会议全文投稿须采用全英文撰写以Word格式提交至组委会指定官方邮箱邮件主题请统一标注为「作者姓名有效联系方式投稿」以保障稿件分拣与初审流程高效推进。2.若参会人员仅需在会议中作学术报告、无需提交全文出版仅需向组委会投递学术摘要即可。摘要内容须完整包含标题、核心论述、关键词及作者信息篇幅建议控制在1页以内最长不得超过2页。