一、振动频率方程fnn Kr/t (n1、3、57…) Kr1670KHz.mm计算晶片厚度 t1670/fn (mm)频率和晶片的厚度有关相同切型相同频率晶片厚度越厚频率越低。二、AT切割石英晶体的AT切割通常用于0.5到300MHz之间的频率并且具有振动的厚度切割模式。它是使用最广泛的切割特别适用于要求振荡器在500KHz至300MHz范围内运行的电子仪器等尽管随着技术的发展上限不断提高。BT割切这是另一种类似于AT的切割它会以厚度切割模式振动通常用于0.5到200MHz的频率。它使用不同的角度与z轴成49。它具有可重复的特性频率常数为2.536 MHz/mm。然而温度稳定性特性不如AT切割但由于其较高的频率常数它可以更轻松地用于更高频率的操作。GT切割用于石英晶体的GT切割通常用于大约0.1到2.5MHz的频率并且使用振动的宽度扩展模式。它以517的角度切割由于温度系数不同的两种振动模式相互抵消因此温度系数在25到75C之间几乎为零。IT切割此切割使用厚度切割模式并且用于大约0.5到200MHz之间的频率。这种晶体切割与SC非常相似。但是对于需要在80-90C的温度范围内工作的水晶烤箱该选项可以克服在这些温度下使用SC的困难。IT切口的最高转折点在85至105C之间但与SC的机械应力敏感性不同。SC切割此晶体切割用于大约0.5到3200MHz之间的频率。这种切割是在1970年代后期开发的特别是用于精密晶体烤箱但是它确实需要更复杂的制造过程因为随后需要进行双角度旋转并同时进行精密研磨。XY切割此切割本质上是一种晶体切割格式用于低频应用其频率通常在5至100KHz之间。它使用长宽弯曲模式。该晶体切割广泛用于一个公共频率为32.768 KHz的低频。它的优点是频率非常小比其他低频晶体类型便宜此外它具有低阻抗和低C0/C1比。三、晶体谐振器参数-SPDB晶振存在于其基频或泛音不相关的频率振荡的情况而这些不需要的频率我们称之为寄生频率寄生波。而我们选择晶振频率时其实指的就是寄生频率被成功压制后凸显而出的主频即我们所需要的输出频率。换句话说寄生频率指的是除了主谐振频率之外而出现的其它谐振频率。每种晶振都有自己的频率使用频率一旦超过频率范围就会发生频偏现象这会影响到晶振的正常使用。若晶振直接跳到其它频率即寄生频率将直接导致晶振不可用。寄生频率效应可以通过晶振制造和生产过程中优化石英晶片纯度电极设计及被银工艺来抑制。在晶振生产过程中我们是通过SPDB这个指标来抑制寄生频率。寄生dB值SPDB,在用12.5测试头测出的最小寄生电阻波峰相对主振波峰之间的差值单位用dB表示。晶振SPDB正常范围-3 该数值的绝对值越小越好.
