众知晓, 吾乃从事猎板工作的技术工程师。于今朝, 心欲同诸位谈论在PCB表面处理里头极为常见的化学镍钯金工艺。化学镍钯金, 其英文简称为ENIG, 它属于一种表面处理办法, 要借助化学沉积于铜的表面来形成镍层以及金, 简单来讲, 就是要让电路板的表面去“镀”上一层镍还有金, 如此一来, 既能够保护铜面不会被氧化, 同时还能够保证焊接的质量。诸多客户曾向我询问, 为何选取ENIG而非沉锡或者喷锡, 主要存在这几个缘由:光滑程度佳。采用ENIG工艺时的表面, 其光滑程度能够抵达极高水准, 这对于像BGA、QFP这样的细间距元件起到极为重要的作用。焊盘呈现平整状态, 在进行焊接期间锡膏才能够均匀地铺展开来。能够进行焊接的性能很强, 镍钯金层于常温的状况下处于稳定的状态, 不容易出现氧化的情况, 确保了在长期储存之后焊接具备可靠性。金层展现出好看的金色, 外观是干净整洁的, 就对具备外观要求的电子产品而言, 此项优势是显著突出的。在猎板, 我们针对化学镍钯金工艺, 实施着严格的制程控制, 从镍层的厚度方面, 到金层的厚度方面, 每一个参数都存在着明确的行业标准。通常情况下, 我们所执行的镍层厚度处于3至6微米的范围之内, 此厚度不但能够确保具备良好的可焊性能, 而且还能够防止出现黑板问题, 所谓的黑板问题实际上指的就是镍层遭受到腐蚀的情况, 这种情况会致使焊接效果不佳, 它是我们着重需要防范的质量方面的隐患。在金层厚度这一方面, 我们通常将其控制于0.05至0.1微米。此厚度足以对镍层起到保护作用, 与此同时又不会对焊接产生影响。倘若太厚则成本会变高, 要是太薄那麼保护效果便不足。所以这个平衡点极为关键。就做 PCB 制程这么多年的经历而言, 我深切地体会得出, 细节对成败起着决定性作用。化学镍钯金工艺虽说已然成熟, 然而在实际进行生产期间, 存在着诸多会产生影响的因素存在。类似药水浓度方面, 每一个槽内药水的成分持续处于变化状态, 这就要求定期开展分析以及进行调整。另外是温度控制环节, 整个流程对于温度极度敏感, 倘若波动幅度过大将会直接对镀层质量产生影响。再者像时间参数情况, 浸镍所需要的时间以及浸金所需时间均要进行精确控制, 多一秒或者少一秒说不定就会出现问题。我们处于猎板的生产线之上, 每一道工序均有专人予以监控, 每一批次会开展质量检测, 这确保了我方出货的PCB板均可契合客户的要求。回到最开始的问题ENIG适合哪些场景若你的产品关联细间距元件, 又或者具备良好焊接可靠性的需求, 那么ENIG是个不错之选。尤其是针对手机、电脑这类精密电子装置而言, ENIG的优势更为显著。要是你追寻成本最低的状况, 又或者产品针对焊接的要求不算高, 那么沉锡兴许反倒更具经济实惠性。而喷锡在大电流以及大元件的场景里会较为适配。没有最好的工艺只有最适合的方案。因电子产品愈发精细微妙, 所以针对 PCB 表面处理的要求只会持续走高, 化学镍钯金工艺将会持续优化改进, 其性能也会不断取得提升。在猎板这儿, 我们会不断地精益求精技术, 严格把控质量, 给每一位客户供应可靠的PCB产品。要是你存在PCB方面的技术问题, 欢迎随时过来跟我们交流。
