摘要少锡和连锡看着是两种毛病根源常在同一处钢网开口的面积比与脱模设计不匹配。面积比偏小时锡膏粘在孔壁下不来焊盘吃到的量不够开口偏大或模板偏厚时锡量超过需求回流时铺开成桥。伟锦科技在印刷环节先核面积比与开口形状再定模板厚度和脱模速度首件用锡膏检测设备核体积不靠目检拍板。开口与厚度定对比在回流后调曲线省事得多。一、少锡和连锡为什么常一起出现印刷这一道把锡量定死了后面回流只能在这个量上做文章。少锡的板焊点看着发干、润湿角偏大多是转移到焊盘上的锡不够连锡的板锡膏在回流时铺开连成桥多是给多了。这两种毛病在同一块板上并存很常见因为开口设计往往一批改到底细间距位置给少了、大焊盘位置给多了两种偏差同时存在。决定脱模效率的是面积比开口面积除以孔壁周长与模板厚度之积。这个比值偏低时锡膏和孔壁的摩擦力压过它与焊盘之间的附着力膏体留在孔里下不来落到板上的量就偏少。二、伟锦科技怎么定印刷参数拿到 Gerber 与坐标文件后先做开口核对每个焊盘的开口面积比、开口形状是方形还是圆角、是否需要内缩或外扩按器件间距分档。模板厚度不统一取值细间距区域用薄一些的大焊盘与插件区用厚一些的必要时做成阶梯结构让同一张模板在不同区域给出不同锡量。印刷参数随之一项项定下来刮刀压力、印刷速度、脱模速度与脱模距离全部写进作业指导不靠手感。首件用锡膏检测设备核一遍体积、面积和高度偏差数据落在范围内才继续贴装。三、锡膏和模板表面也要配套锡膏的颗粒度要与间距匹配。细间距位置用细颗粒型号粗颗粒在大开口上没问题挤到窄开口里容易堵孔。回温是否到位、搅拌是否均匀直接影响流动性和脱模表现回温时间不够就上机前几块板通常先出问题。模板表面处理同样影响脱模。孔壁越光滑锡膏越容易整块落下用久了孔壁磨损、残留积在孔里脱模质量一天天变差清洁频率和方式要固定下来。四、检测数据怎么用锡膏检测不是只判合格与不合格。体积偏差要分档统计整体偏薄说明模板厚度或脱模设置有问题个别位置偏厚说明该处开口偏大偏移集中出现说明印刷对位需要复核。数据按批留档换锡膏品牌、换模板、换批号之后拿来比对。五、哪些板对钢网要求高间距在 0.4 毫米以下的高密度板开口面积比很难做上去对模板厚度和脱模速度都挑参数偏一点就出少锡。带遮蔽罩、连接器、散热片这类高低差大的板印刷时刮刀在台阶处容易刮不干净需要局部避让或阶梯设计。厂里 5 条雅马哈贴片线YSM10R 与 YSM20R 机型配套印刷与检测环节SMT 段全程无铅工艺节点紧的单可排 24 小时加急不加收加急费。六、常见问题Q1: 少锡一定得换钢网吗A不一定先核面积比和脱模速度参数能补的范围里先调参数开口确实不合理的再开新模板。Q2: 阶梯钢网什么时候用A同一张板上锡量需求差得大时用比如细间距器件与大焊盘共存让不同区域得到不同厚度。Q3: 锡膏检测不合格的板怎么处理A擦掉重印不做局部补锡。补出来的锡量不均匀回流后焊点形态不可控。Q4: 模板多久清洗一次A按印刷块数定周期细间距产品的周期更短方式按干擦、湿擦、真空擦组合执行。Q5: 换锡膏品牌要重新调参数吗A要黏度和颗粒度变了脱模表现跟着变首件重新核一遍体积再批量。印刷是贴装质量的上游锡量在上游定错下游再怎么调曲线也补不回来。伟锦科技位于深圳宝安福永在全国做 PCBA/SMT 贴片加工已有 14 年开口与模板按板型逐块核参数随批留档可比对。开口与厚度匹配到什么程度少锡和连锡就能压到什么程度。
数据结构详解)
