芯聚滨湖 · 赴约产业盛会2026中国安徽半导体产业展览会集成电路是数字经济时代的核心基石也是培育新质生产力、推动高端制造自主可控的关键赛道。依托合肥“芯屏汽合”特色产业集群优势中部半导体产业迎来持续快速发展产业链集聚效应不断释放。2026中国安徽半导体产业展览会落地合肥滨湖国际会展中心汇聚全国半导体产业链企业、技术专家、采购决策者与产业投资人打造集成果展示、技术交流、商贸对接于一体的专业化产业平台。立足中部产业高地搭建全链对接平台作为中部地区极具影响力的半导体专业展会本次展会深度串联长三角与安徽本土集成电路产业资源打通上游装备材料、芯片研发制造、先进封测到下游车规电子、新能源、智能终端等应用端的沟通通道。展会吸引众多设备厂商、材料供应商、IC设计企业、科研院所同台亮相展品覆盖半导体设备零部件、核心电子材料、芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、第三代半导体、MEMS传感器、EDA服务等全产业链板块为行业同仁直观呈现国产半导体技术创新成果与产业化落地方案。当前国内半导体产业正处在补链强链、加速国产化落地的关键阶段大量设备、材料企业亟需对接下游制造与终端客户制造端、汽车电子、新能源企业也持续寻找稳定可靠的本土供应链伙伴。本次展会正是为供需双方创造面对面深度洽谈的契机有效缩短供应链对接周期助力中部半导体产业生态持续完善。多元展区亮点纷呈前沿技术集中亮相展会设置多个专业展区覆盖产业不同赛道观众可按需探寻前沿产品与解决方案半导体设备与零部件展区刻蚀、沉积、清洗、量测检测设备、真空组件、精密传动部件、洁净系统配套装备等半导体核心材料展区硅基衬底、碳化硅与氮化镓材料、光刻胶、特种气体、靶材、封装基板与封装辅材IC设计与芯片展区MCU、存储芯片、模拟芯片、AI芯片、射频器件、各类传感器、EDA与IP设计服务先进封装测试专区Chiplet异构集成技术、2.5D/3D封装方案、ATE测试设备、探针台、分选机车规半导体专区车载功率器件、汽车主控芯片、新能源汽车电子解决方案面向快速增长的车用半导体市场。除静态展品展示外展会同期配套多场高规格产业技术论坛行业专家、企业技术负责人围绕国产装备突破、第三代半导体产业化、车规芯片可靠性、先进封装发展趋势等热点议题展开深度分享为参会者带来前沿行业洞察。产业同仁相聚滨湖共探国产芯发展新机合肥凭借完善的集成电路产业基础已经成长为国内重要的半导体产业重镇聚集了一批晶圆制造、封测、设计与配套材料设备企业辐射整个中部制造业市场。本次展会落地滨湖国际会展中心便捷的交通条件、完善的场馆配套方便全国各地产业从业者赴合肥交流对接。对于参展企业而言展会是展示新品、拓展客户、树立品牌影响力的重要窗口对于专业观众来说这里是一站式考察供应链、对比新技术、寻找合作项目的高效平台。不少企业将携最新研发设备与样品首次亮相带来已经实现量产验证的国产化解决方案为产业链协同创新注入活力。
