一.封装篇1.创建symbol（电源与地）格点0.1in(100mil)(最小10mil的倍数)添加方框（线宽可调），放置管脚（PIN _NAME,PIN_NUM）orign(upper left)数字放在左上方（ref designator放在正上方）先放一面，右击镜像放另一面，一个个改好管脚的pin numpin type默认in,GND_1排号，禁用空格，（~EN）2.创建贴片通孔padstack（安装孔，光学定位点）PIN_SMD,PIN_through右击新建或粉色图标焊盘：单位mm，选形状，定长宽，名字默认焊盘栈：SOB1r80x0r40(形状长宽命名)，选类型，（分配顶面贴装，底面贴装（钢网大小相同）顶面阻焊，底面阻焊加0.15）孔：(0.8的孔焊盘1.3)选电镀是金属化的孔，孔的形状通孔焊盘栈：通孔没有钢网光学定位点：圆的焊盘，类型fiducial,阻焊开窗开大点定位孔：焊盘，孔，阻抗，类型（mounting hole）3.创建贴片插件CELL，插件封装CELL创建贴片类型cell:cell:新建分区+新cell选择封装组place_pins选椭圆形管脚，1脚是方形，先放4个1列4行间距(单位在树目录路径调整)，根据管脚顺序算好坐标（下方按钮X-Y放置）中心距5.2，放置1脚的坐标-2.6mm,2mm,放置2.6mm,-2mm显示控制去掉元件编号，显示管脚编号（改下颜色）边框：组装，丝印，布局。231放置组装边框，先画一个矩形，再改属性长200，宽244，线宽0放置丝印：第三个，线宽6mil，其他栅格（绘图栅格）（5）绿的丝印1角标识：丝印边框（F10添加圆形，下边按键也可以）直径20线宽6，CTRL+C拷贝一个安装标识第一个放置布局边框，添加矩形，栅格10，线宽0，（蓝色是布局边框）创建插件类型cell:
