PCB设计流程

丝印大小设置Autoposition centerText Height 0.6mmStroke Wisth 0.15mm一硬件设计流程规范1需求-调研-方案-设计-冗余考虑-原理图-评审原理图-预布局-机构评审形状-最终布局-评估板子层数-走线-加泪滴-导出Gerber文件2板子布局完后导出DXF文件给机构评审机构没有修改建议后再走线。二过孔盖油 Tented Via设置方式一批量设置整板所有过孔盖油已经画完板子优先这个在 PCB 界面随便点选任意一个过孔右键 →查找相似对象快捷键 ShiftFObject Kind对象类型选择Via Same其余全部保持 Any点确定选中板子上全部过孔。在右侧属性面板往下找到Solder Mask Expansion阻焊扩展不要选 Rule切换到Manual勾选Tented‑Top顶层盖油勾选Tented‑Bottom底层盖油✅勾选 Tented 之后顶层、底层就不再产生阻焊开窗了。方式二新建设计规则以后新放过孔自动就是盖油适合以后长期使用DR 打开 PCB 规则编辑器找到Mask掩膜→Solder‑Mask Expansion阻焊层扩展在 Solder‑Mask Expansion 右键新建一条规则对象匹配条件选择Custom Query填入查询语句IsVia阻焊扩展值设置为‑0.15mm负值实现盖油效果❗缺点提醒AD 规则无法等效 Tented 强制盖油优先还是上面查找相似对象批量勾选 Tented 更可靠。很多工程师反馈负扩展有时候板厂 Gerber 识别会出问题直接勾选 Tented 是硬标记Gerber 直接就没有开窗区域更稳妥。✅方式三单个过孔设置双击过孔右侧属性面板 Solder Mask Expansion分别勾选 Top Tented、Bottom Tented 即可。⚠️重要踩坑点投板说明文字勾选 Tented 只是输出 Gerber 时表面盖住不等于油墨把孔内部塞满普通过孔盖油仅盖住孔口表面不需要额外备注如果需要过孔塞油孔里面填满绿油下单的时候一定要单独备注过孔塞油墨属于额外工艺。散热过孔、测试过孔需要露铜开窗这一类过孔不要勾选 Tented保持开窗。如何验证设置生效打开 Gerber 预览查看 Top Solder Mask顶层阻焊层正常盖油的过孔位置不会出现白色小圆开窗。如果还有小圆说明设置失败。补充小经验普通双层板信号过孔 0.3‑0.5mm 孔径全部做过孔盖油Tented 勾选是常规做法大电流散热过孔保留开窗露铜。Gerber设置若选0.01mil则后面选25丝印大小设置Autoposition centerText Height 0.6mmStroke Wisth 0.15mm打印设置机械层全关只保留顶层底层板框层顶层一页打印纸底层一页打印纸