超20亿B轮融资豪华投资方阵容助力谦合益邦近日3D存算一体芯片研发商谦合益邦完成超20亿元B轮融资。此次融资吸引了众多一线知名机构除中国移动链长基金、山行资本等老股东外还有国家级基金国调基金、金浦投资等新投资方加入。谦合益邦成立于2024年1月曾获网易有道、网易有道CEO周枫天使投资此前A轮融资后投后估值就已达数亿级别。3D存算一体芯片先驱技术与合作构筑核心护城河谦合益邦是国内较早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。其核心团队早在2018年便率先启动全球第一款基于3D DRAM存算一体架构芯片的探索研发及量产推动了相关技术在加密算力和应用加速领域的全面应用。公司主打3D - DRAM存算一体芯片等产品解决大模型“存储墙”问题。目前谦合益邦已与网易有道、腾讯云、中国移动等达成合作首发产品将在运营商、游戏、教育等应用场景迅速落地。大厂“造芯”热潮下谦合益邦未来挑战与机遇并存继阿里、百度、快手后网易旗下谦合益邦的“造芯”业务取得新进展。当前芯片赛道竞争激烈虽然谦合益邦在技术和合作上有一定优势但也面临着资本寒冬、估值倒挂或变现困境等挑战。此次资金注入后谦合益邦将加大研发投入推动产品迭代与商业化进程这可能对产能扩张、价格战及竞品造成压力。未来谦合益邦冲刺IPO或实现规模化盈利仍存在阻力需要在技术创新、市场拓展等方面持续发力。编辑观点谦合益邦在3D存算一体芯片领域有一定技术先发优势且合作资源丰富但芯片赛道竞争残酷需警惕赛道泡沫稳固技术护城河是关键。
