中兴通讯 CPU / ASIC / NP 芯片硬件适配方案（信创及国产化）边界声明：以下方案基于中兴通讯公开资料中可确认的自研芯片脉络——2011 年第一代自研交换网套片、2015 年首款自研 NP 芯片 SSP-1（RTC Run-To-Completion 架构、微码+动态表项可编程转发）、2020 年启动第五代自研交换网芯片研发，以及 2026 年公开的珠峰（特定场景处理器）、定海（DPU）、凌云（51.2T AI 交换芯片）三条主线；并结合信创生态中国产 CPU 架构（x86-64 / ARMv8-v9 / LoongArch / SW64 / RISC-V）与国产化软件栈进行"芯片架构→指令集→微码/驱动→算法函数"的全链路详细设计。1 类型CPU / ASIC / NP 多芯片异构适配（数通与智算场景）。中兴自研芯片矩阵：珠峰系列（领域专用 CPU，大规模数据处理/视频编解码/云游戏）、定海 DPU（RDMA 标卡/智能网卡/DPU 卡，7nm 已量产）、凌云 51.2T 商用 AI 交换芯片（7nm Chiplet，36×800G，原生 RoCEv2）；NP 侧为 SSP 系列，RTC 架构、微码可编程转发引擎。2 信创硬件及国产化硬件及对应芯片架构和指令集硬件类别代表芯片指令集/架构适配要点
