晶圆Wafer是制造芯片的圆形半导体基材而芯片Chip是晶圆上经过复杂工艺加工后切割出来的、具备完整电路功能的微小单元。简单来说晶圆相当于“未切割的硅片蛋糕”芯片则是从这块蛋糕上切下来的“独立小块”。核心区别形态与状态晶圆是一整张直径较大的薄圆片常见有8英寸、12英寸材质主要是高纯度单晶硅芯片是从晶圆上切割下来的方形或矩形小颗粒已经封装好或待封装内部集成了晶体管与电路。*功能属性晶圆本身只是衬底材料不具备电气逻辑功能芯片是实现了计算、存储或控制等特定功能的成品/半成品器件。生产阶段晶圆属于前道制造Fab阶段的载体芯片属于后道封装测试Assembly Test阶段的最终产出物。内在联系载体与产物的关系成千上万个芯片是在同一片晶圆上同时加工制造的加工完成后通过划片工艺分离。工艺流程一体先制备晶圆 → 在晶圆表面进行光刻、刻蚀、掺杂、沉积等工序形成集成电路 → 测试后切割成独立芯片 → 封装引脚。*成本与良率关联晶圆制造良率直接决定芯片产出数量与成本一片晶圆若出现缺陷区域该区域内的芯片将被废弃。类比理解把晶圆比作“一张巨大的棋盘”把芯片比作“棋盘上一个个独立的棋子模具”。工厂是在整张棋盘上同时雕刻出所有棋子的形状与纹路雕完后再把它们拆分开来使用。
